LE9502BTCT
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：44-TQFP 裸露焊盘
描述：IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
4521
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LE9502BTCT，现有足量库存。LE9502BTCT的封装/规格参数为:44-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LE9502BTCT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LE9502BTCT的详细使用方法及教程。
