MT8889CE1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC TELECOM INTERFACE 20DIP
5715
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MT8889CE1，现有足量库存。MT8889CE1的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MT8889CE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MT8889CE1的详细使用方法及教程。
