LE57D111BTCT
制造商：Microchip Technology
封装外壳：44-TQFP 裸露焊盘
描述：IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LE57D111BTCT，现有足量库存。LE57D111BTCT的封装/规格参数为:44-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LE57D111BTCT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LE57D111BTCT的详细使用方法及教程。
