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LE57D122BTC

制造商:Microchip Technology

封装外壳:44-TQFP 裸露焊盘

描述:IC TELECOM INTERFACE 44TQFP

18772 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LE57D122BTC,现有足量库存。LE57D122BTC的封装/规格参数为:44-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LE57D122BTC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LE57D122BTC的详细使用方法及教程。

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LE57D122BTC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LE57D122BTC
描述 IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
制造商 Microchip Technology
库存 18772
包装 托盘
功能 用户线路接口概念(SLIC)
接口 2 线
电路数 2
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
电流 - 供电 -
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 44-TQFP-EP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”