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DS34S132GNA2+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:676-BGA

描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

19484 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS34S132GNA2+,现有足量库存。DS34S132GNA2+的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供DS34S132GNA2+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS34S132GNA2+的详细使用方法及教程。

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DS34S132GNA2+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS34S132GNA2+
描述 IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 19484
包装 托盘
功能 TDM-over-Packet(TDMoP)
接口 TDMoP
电路数 1
电压 - 供电 1.8V,3.3V
电流 - 供电 -
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-TEPBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”