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SI3019-F-GM

制造商:Skyworks Solutions Inc.

封装外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC TELECOM INTERFACE 20QFN

19086 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Skyworks Solutions Inc.设计生产的SI3019-F-GM,现有足量库存。SI3019-F-GM的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SI3019-F-GM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SI3019-F-GM的详细使用方法及教程。

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SI3019-F-GM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SI3019-F-GM
描述 IC TELECOM INTERFACE 20QFN
制造商 Skyworks Solutions Inc.
库存 19086
包装 托盘
功能 直接存取装置(DAA)
接口 GCI,PCM,SPI
电路数 1
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
电流 - 供电 8.5mA
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-QFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”