DS21Q554BN+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：256-BGA
描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS21Q554BN+，现有足量库存。DS21Q554BN+的封装/规格参数为:256-BGA；同时斯普仑现货为您提供DS21Q554BN+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS21Q554BN+的详细使用方法及教程。
