DS3172+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：400-BBGA
描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS3172+，现有足量库存。DS3172+的封装/规格参数为:400-BBGA；同时斯普仑现货为您提供DS3172+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS3172+的详细使用方法及教程。
