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82P2521BH

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:640-BGA 裸露焊盘

描述:IC TELECOM INTERFACE 640TEPBGA

1432 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的82P2521BH,现有足量库存。82P2521BH的封装/规格参数为:640-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供82P2521BH数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有82P2521BH的详细使用方法及教程。

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82P2521BH产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 82P2521BH
描述 IC TELECOM INTERFACE 640TEPBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 1432
包装 托盘
功能 线路接口单元(LIU)
接口 LIU
电路数 -
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电 -
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 640-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 640-TEPBGA(31x31)

为智能时代加速到来而付出“真芯”