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CYW15G0401DXB-BGI

制造商:Cypress Semiconductor Corp

封装外壳:256-BGA 裸露焊盘

描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

11677 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CYW15G0401DXB-BGI,现有足量库存。CYW15G0401DXB-BGI的封装/规格参数为:256-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供CYW15G0401DXB-BGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CYW15G0401DXB-BGI的详细使用方法及教程。

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CYW15G0401DXB-BGI产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 CYW15G0401DXB-BGI
描述 IC TELECOM INTERFACE 256BGA
制造商 Cypress Semiconductor Corp
库存 11677
包装 托盘
功能 收发器
接口 LVTTL
电路数 4
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电 830mA
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 256-L2BGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”