CYW15G0401DXB-BGC
制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：256-BGA 裸露焊盘
描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
3637
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CYW15G0401DXB-BGC，现有足量库存。CYW15G0401DXB-BGC的封装/规格参数为:256-BGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供CYW15G0401DXB-BGC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CYW15G0401DXB-BGC的详细使用方法及教程。
