CYV15G0402DXB-BGC
制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：256-BGA 裸露焊盘
描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
15267
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CYV15G0402DXB-BGC，现有足量库存。CYV15G0402DXB-BGC的封装/规格参数为:256-BGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供CYV15G0402DXB-BGC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CYV15G0402DXB-BGC的详细使用方法及教程。
