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DS3173N

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:400-BBGA

描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

9634 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS3173N,现有足量库存。DS3173N的封装/规格参数为:400-BBGA;同时斯普仑现货为您提供DS3173N数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS3173N的详细使用方法及教程。

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DS3173N产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS3173N
描述 IC TELECOM INTERFACE 400BGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 9634
包装 托盘
功能 单芯片收发器
接口 DS3,E3
电路数 3
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电 449mA
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 400-BBGA
供应商器件封装 400-PBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”