HC5513BIM
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm）
描述：IC TELECOM INTERFACE 22DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HC5513BIM，现有足量库存。HC5513BIM的封装/规格参数为:22-DIP（0.400"，10.16mm）；同时斯普仑现货为您提供HC5513BIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HC5513BIM的详细使用方法及教程。
