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DS3170N+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:100-LBGA,CSBGA

描述:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

19439 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS3170N+,现有足量库存。DS3170N+的封装/规格参数为:100-LBGA,CSBGA;同时斯普仑现货为您提供DS3170N+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS3170N+的详细使用方法及教程。

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DS3170N+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS3170N+
描述 IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 19439
包装 托盘
功能 单芯片收发器
接口 DS3,E3
电路数 1
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电 120mA
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LBGA,CSBGA
供应商器件封装 100-CSBGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”