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DS3112+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:256-BGA

描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

14210 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS3112+,现有足量库存。DS3112+的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供DS3112+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS3112+的详细使用方法及教程。

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DS3112+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS3112+
描述 IC TELECOM INTERFACE 256BGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 14210
包装 托盘
功能 -
接口 并行/串行
电路数 -
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电 150mA
功率 (W) -
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-PBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”