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DS21FF42+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:300-BBGA

描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

3266 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS21FF42+,现有足量库存。DS21FF42+的封装/规格参数为:300-BBGA;同时斯普仑现货为您提供DS21FF42+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS21FF42+的详细使用方法及教程。

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DS21FF42+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS21FF42+
描述 IC TELECOM INTERFACE 300BGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 3266
包装 管件
功能 -
接口 并行/串行
电路数 -
电压 - 供电 2.97V ~ 3.63V
电流 - 供电 300mA
功率 (W) -
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 300-BBGA
供应商器件封装 300-PBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”