BU8874
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC TELECOM INTERFACE 8DIP
16402
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU8874，现有足量库存。BU8874的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供BU8874数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU8874的详细使用方法及教程。
