BU8871F-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）
描述：IC TELECOM INTERFACE 18SOP
5076
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU8871F-E2，现有足量库存。BU8871F-E2的封装/规格参数为:18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BU8871F-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU8871F-E2的详细使用方法及教程。
