CYG2021
制造商：IXYS Integrated Circuits Division
封装外壳：18-DIP 模块（0.850"，21.59mm），11 引线
描述：IC TELECOM INTERFACE 18DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供IXYS Integrated Circuits Division设计生产的CYG2021，现有足量库存。CYG2021的封装/规格参数为:18-DIP 模块（0.850"，21.59mm），11 引线；同时斯普仑现货为您提供CYG2021数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CYG2021的详细使用方法及教程。
