BCM63153B1UKFSBG
制造商:Broadcom Limited
封装外壳:-
描述:212, BONDED, V/ADSL, 10G GW,NO V
18637
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM63153B1UKFSBG,现有足量库存。BCM63153B1UKFSBG的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供BCM63153B1UKFSBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM63153B1UKFSBG的详细使用方法及教程。