HC9P5504B-5Z
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC SLIC EIA/ITU PABX 24-SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HC9P5504B-5Z,现有足量库存。HC9P5504B-5Z的封装/规格参数为:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HC9P5504B-5Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HC9P5504B-5Z的详细使用方法及教程。