ZL88801LDG1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC TELECOM INTERFACE 64QFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ZL88801LDG1，现有足量库存。ZL88801LDG1的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ZL88801LDG1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZL88801LDG1的详细使用方法及教程。
