LE89810BSC
制造商:Microchip Technology
封装外壳:-
描述:IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
7627
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LE89810BSC,现有足量库存。LE89810BSC的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供LE89810BSC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LE89810BSC的详细使用方法及教程。