CMX673E3
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP
17727
现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX673E3，现有足量库存。CMX673E3的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CMX673E3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CMX673E3的详细使用方法及教程。
