MT8870DS1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC TELECOM INTERFACE 18SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MT8870DS1，现有足量库存。MT8870DS1的封装/规格参数为:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MT8870DS1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MT8870DS1的详细使用方法及教程。
