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THCV219

制造商:THine Solutions, Inc.

封装外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN

5007 现货

斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THCV219,现有足量库存。THCV219的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供THCV219数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THCV219的详细使用方法及教程。

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THCV219产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THCV219
描述 1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN
制造商 THine Solutions, Inc.
库存 5007
系列 -
包装 托盘
功能 串行器
数据速率 3Gbps
输入类型 CMOS/TTL
输出类型 V-by-One®HS
输入数 35
输出数 1
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”