THC63LVD827
制造商：THine Solutions, Inc.
封装外壳：72-TFBGA
描述：IC SERIALIZER DUAL LVDS 72TFBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVD827，现有足量库存。THC63LVD827的封装/规格参数为:72-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供THC63LVD827数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THC63LVD827的详细使用方法及教程。
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