THC63LVDM83D-Z
制造商:THine Solutions, Inc.
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP
8618
现货
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVDM83D-Z,现有足量库存。THC63LVDM83D-Z的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THC63LVDM83D-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THC63LVDM83D-Z的详细使用方法及教程。