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NJU3730M-TE1

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC SERIAL/PARALLEL 3BIT 8DMP

2749 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJU3730M-TE1,现有足量库存。NJU3730M-TE1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供NJU3730M-TE1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NJU3730M-TE1的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJU3730M-TE1,现有足量库存。NJU3730M-TE1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供NJU3730M-TE1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NJU3730M-TE1的详细使用方法及教程。

NJU3730M-TE1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NJU3730M-TE1
描述 IC SERIAL/PARALLEL 3BIT 8DMP
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 2749
系列 -
包装 卷带(TR)
功能 解串器
数据速率 -
输入类型 串行
输出类型 并联
输入数 1
输出数 3
电压 - 供电 2.4V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装 8-DMP

为智能时代加速到来而付出“真芯”