THCV243
制造商：THine Solutions, Inc.
封装外壳：35-UFBGA，CSPBGA
描述：SERDES V-BY-ONE HS DUAL TX CSP35
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THCV243，现有足量库存。THCV243的封装/规格参数为:35-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供THCV243数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THCV243的详细使用方法及教程。
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