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制造商：THine Solutions, Inc.
封装外壳：64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVD1027-B，现有足量库存。THC63LVD1027-B的封装/规格参数为:64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供THC63LVD1027-B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THC63LVD1027-B的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVD1027-B，现有足量库存。THC63LVD1027-B的封装/规格参数为:64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供THC63LVD1027-B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THC63LVD1027-B的详细使用方法及教程。
| THC63LVD1027-B产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | THC63LVD1027-B |
| 描述 | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP |
| 制造商 | THine Solutions, Inc. |
| 库存 | 4655 |
| 系列 | THine® |
| 包装 | 托盘 |
| 功能 | 串行器/解串器 |
| 数据速率 | - |
| 输入类型 | LVDS |
| 输出类型 | LVDS |
| 输入数 | 30 |
| 输出数 | 30 |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-TSSOP |
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