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THC63LVDF84C-B

制造商:THine Solutions, Inc.

封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC DESERIALIZER LVDS 56TSSOP

9031 现货

斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVDF84C-B,现有足量库存。THC63LVDF84C-B的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THC63LVDF84C-B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THC63LVDF84C-B的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVDF84C-B,现有足量库存。THC63LVDF84C-B的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THC63LVDF84C-B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THC63LVDF84C-B的详细使用方法及教程。

THC63LVDF84C-B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THC63LVDF84C-B
描述 IC DESERIALIZER LVDS 56TSSOP
制造商 THine Solutions, Inc.
库存 9031
系列 THine®
包装 托盘
功能 解串器
数据速率 3.1Gbps
输入类型 LVDS
输出类型 CMOS/TTL
输入数 4
输出数 28
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 56-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”