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THC63LVDM83D-Z-B

制造商:THine Solutions, Inc.

封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP

4324 现货

斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVDM83D-Z-B,现有足量库存。THC63LVDM83D-Z-B的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THC63LVDM83D-Z-B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THC63LVDM83D-Z-B的详细使用方法及教程。

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THC63LVDM83D-Z-B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THC63LVDM83D-Z-B
描述 IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP
制造商 THine Solutions, Inc.
库存 4324
系列 THine®
包装 托盘
功能 串行器
数据速率 1.12Gbps
输入类型 CMOS/TTL
输出类型 LVDS
输入数 28
输出数 4
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 56-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”