THC63LVDM83D
制造商：THine Solutions, Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC SERIALIZER SNGL LVDS 56TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THC63LVDM83D，现有足量库存。THC63LVDM83D的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供THC63LVDM83D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THC63LVDM83D的详细使用方法及教程。
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