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LMH0071SQ/NOPB

制造商:Texas Instruments

封装外壳:48-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN

3768 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMH0071SQ/NOPB,现有足量库存。LMH0071SQ/NOPB的封装/规格参数为:48-WFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LMH0071SQ/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMH0071SQ/NOPB的详细使用方法及教程。

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LMH0071SQ/NOPB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LMH0071SQ/NOPB
描述 IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN
制造商 Texas Instruments
库存 3768
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 解串器
数据速率 2.97Gbps
输入类型 LVCMOS
输出类型 LVDS
输入数 2
输出数 5
电压 - 供电 2.5V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 48-WQFN(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”