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THCS251-B

制造商:CEL

封装外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:35BIT GPIO OR HIGH SPEED BUS SIG

1738 现货

斯普仑电子元件现货为您提供CEL设计生产的THCS251-B,现有足量库存。THCS251-B的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供THCS251-B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THCS251-B的详细使用方法及教程。

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THCS251-B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THCS251-B
描述 35BIT GPIO OR HIGH SPEED BUS SIG
制造商 CEL
库存 1738
系列 THine®
包装 托盘
功能 串行器/解串器
数据速率 2.4Gbps
输入类型 CML,LVCMOS
输出类型 CML,LVCMOS
输入数 1
输出数 1
电压 - 供电 1.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”