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UDA1355H/N2,557

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:44-QFP

描述:IC CODEC STER/SUDIO SPDIF 44QFP

1225 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的UDA1355H/N2,557,现有足量库存。UDA1355H/N2,557的封装/规格参数为:44-QFP;同时斯普仑现货为您提供UDA1355H/N2,557数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UDA1355H/N2,557的详细使用方法及教程。

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UDA1355H/N2,557产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 UDA1355H/N2,557
描述 IC CODEC STER/SUDIO SPDIF 44QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 1225
包装 托盘
类型 立体声音频
数据接口 I²C,串行
分辨率(位) 24 b
ADC/DAC 数 44959
三角积分
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值) 97 / 98
动态范围,ADC/DAC (db) 典型值 -
电压 - 供电,模拟 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,数字 2.7V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-QFP
供应商器件封装 44-PQFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”