ADAU1860BCBZRL
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：56-UFBGA，WLCSP
描述：56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
5231
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADAU1860BCBZRL，现有足量库存。ADAU1860BCBZRL的封装/规格参数为:56-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供ADAU1860BCBZRL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADAU1860BCBZRL的详细使用方法及教程。
