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BU26156RFS-E2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP

9957 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU26156RFS-E2,现有足量库存。BU26156RFS-E2的封装/规格参数为:44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BU26156RFS-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU26156RFS-E2的详细使用方法及教程。

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BU26156RFS-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BU26156RFS-E2
描述 IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
制造商 Rohm Semiconductor
库存 9957
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 音频
数据接口 串行
分辨率(位) 24 b
ADC/DAC 数 44959
三角积分
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值) 93 / 95
动态范围,ADC/DAC (db) 典型值 -
电压 - 供电,模拟 2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电,数字 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -20°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-VSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 HTSSOP-A44R

为智能时代加速到来而付出“真芯”