SGTL5000XNLA3
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
描述：IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
5923
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SGTL5000XNLA3，现有足量库存。SGTL5000XNLA3的封装/规格参数为:20-UFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SGTL5000XNLA3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SGTL5000XNLA3的详细使用方法及教程。
