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SGTL5000XNLA3R2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:20-UFQFN 裸露焊盘

描述:IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN

9391 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SGTL5000XNLA3R2,现有足量库存。SGTL5000XNLA3R2的封装/规格参数为:20-UFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SGTL5000XNLA3R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SGTL5000XNLA3R2的详细使用方法及教程。

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SGTL5000XNLA3R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SGTL5000XNLA3R2
描述 IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 9391
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 立体声音频
数据接口 I²C,串行,SPI™
分辨率(位) -
ADC/DAC 数 44927
三角积分
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值) 90 / 100
动态范围,ADC/DAC (db) 典型值 -
电压 - 供电,模拟 1.62V ~ 3.6V
电压 - 供电,数字 1.1V ~ 2V,1.62V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-QFN-EP(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”