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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.216"，5.50mm 宽）
描述：IC PFC CTRLR CRM 20SOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R2A20132SP#W0，现有足量库存。R2A20132SP#W0的封装/规格参数为:20-SOIC（0.216"，5.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供R2A20132SP#W0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R2A20132SP#W0的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R2A20132SP#W0，现有足量库存。R2A20132SP#W0的封装/规格参数为:20-SOIC（0.216"，5.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供R2A20132SP#W0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R2A20132SP#W0的详细使用方法及教程。
| R2A20132SP#W0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R2A20132SP#W0 |
| 描述 | IC PFC CTRLR CRM 20SOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 3908 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 模式 | 临界传导（CRM） |
| 频率 - 开关 | - |
| 电流 - 启动 | - |
| 电压 - 供电 | 24V |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.216"，5.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-SOP |
