LD6835K/25HX
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：4-XDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 2.5V 300MA 4HXSON
41413
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LD6835K/25HX，现有足量库存。LD6835K/25HX的封装/规格参数为:4-XDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LD6835K/25HX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LD6835K/25HX的详细使用方法及教程。
