ISL78307FBECZ-TR5303
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL78307FBECZ-TR5303,现有足量库存。ISL78307FBECZ-TR5303的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ISL78307FBECZ-TR5303数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISL78307FBECZ-TR5303的详细使用方法及教程。