MCP1792T-3302H/DBVAO
制造商:Microchip Technology
封装外壳:TO-261-4,TO-261AA
描述:IC REG LIN 3.3V 100MA SOT223-3
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP1792T-3302H/DBVAO,现有足量库存。MCP1792T-3302H/DBVAO的封装/规格参数为:TO-261-4,TO-261AA;同时斯普仑现货为您提供MCP1792T-3302H/DBVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP1792T-3302H/DBVAO的详细使用方法及教程。