NCP605MN33T2G
制造商：onsemi
封装外壳：6-VDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3.3V 500MA 6DFN
42782
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP605MN33T2G，现有足量库存。NCP605MN33T2G的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCP605MN33T2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP605MN33T2G的详细使用方法及教程。
