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制造商：Microchip Technology
封装外壳：TO-263-4，D²Pak（3 引线 + 接片），TO-263AA
描述：IC REG LINEAR 3.3V 500MA 3DDPAK
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP1825ST-3302E/EBVAO，现有足量库存。MCP1825ST-3302E/EBVAO的封装/规格参数为:TO-263-4，D²Pak（3 引线 + 接片），TO-263AA；同时斯普仑现货为您提供MCP1825ST-3302E/EBVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP1825ST-3302E/EBVAO的详细使用方法及教程。
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| MCP1825ST-3302E/EBVAO产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MCP1825ST-3302E/EBVAO |
| 描述 | IC REG LINEAR 3.3V 500MA 3DDPAK |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 15612 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 固定 |
| 稳压器数 | 1 |
| 电压 - 输入（最大值） | 6V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 3.3V |
| 电压 - 输出（最大值） | - |
| 电压降（最大值） | 0.35V @ 500mA |
| 电流 - 输出 | 500mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | 220 µA |
| 电流 - 供电（最大值） | - |
| PSRR | 60dB（100Hz） |
| 控制特性 | 使能 |
| 保护功能 | 过流，超温 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-263-4，D²Pak（3 引线 + 接片），TO-263AA |
| 供应商器件封装 | 3-DDPAK |
