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IFX1763XEJV33XUMA1

制造商:Infineon Technologies

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG LIN 3.3V 500MA 8DSO E-PAD

23734 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的IFX1763XEJV33XUMA1,现有足量库存。IFX1763XEJV33XUMA1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供IFX1763XEJV33XUMA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IFX1763XEJV33XUMA1的详细使用方法及教程。

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IFX1763XEJV33XUMA1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IFX1763XEJV33XUMA1
描述 IC REG LIN 3.3V 500MA 8DSO E-PAD
制造商 Infineon Technologies
库存 23734
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 20V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.45V @ 500mA
电流 - 输出 500mA
电流 - 静态 (Iq) 60 µA
电流 - 供电(最大值) 31 mA
PSRR 65dB(120Hz)
控制特性 使能
保护功能 过流,超温,反极性
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 PG-DSO-8

为智能时代加速到来而付出“真芯”