NCP717CMX330TBG
制造商：onsemi
封装外壳：4-XDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3.3V 300MA 4XDFN
7507
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP717CMX330TBG，现有足量库存。NCP717CMX330TBG的封装/规格参数为:4-XDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCP717CMX330TBG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP717CMX330TBG的详细使用方法及教程。
